導熱散熱一般包括系統級散熱和封裝散熱，為了降低燈具的耐熱性，須同時考慮兩種散熱方式。在生產led光源時，封裝散熱通過包裝材料、包裝結構和工藝水平的設計，從而達到散熱的目的。在包裝散熱設計上，主要現有硅基倒片結構、金屬電路板結構散熱、固體晶體材料、環氧樹脂等材料散熱，系統級散熱主要通過相關技術研究，從而創新和改進散熱器。隨著大功率LED的普及，工礦燈制造商的功率也越來越大。目前系統級散熱主要是熱冷卻。熱管散熱和風冷強制散熱是提高led工業燈具使用壽命的途徑。因此，需要進一步研究和創新。